Güney Koreli şirket SK Hynix, yeni nesil yüksek bant genişliğine sahip çok katmanlı HBM3 belleği geliştirmede ön saflarda yer alıyor.
Mevcut HBM2e standardını takiben, yüksek yoğunluklu çok çipli modüllerde yeni nesil HPC ve AI işlemcilerde HBM3 çok katmanlı bellek kullanılacaktır. Tom’un SK Hynix bilgilerine atıfta bulunan Donanım raporu, yeni standardın iki önemli detayını ortaya koyuyor. İlk olarak, HBM2e’nin sınırladığı 3,6 Gb/sn’den %44 daha fazla olan pin çıkışı başına 5,2 Gb/sn sunabilir.
Sonuç, HBM2e için 460 GB/sn bant genişliğine kıyasla yığın başına 665 GB/sn bant genişliğidir. Bu nedenle, bu tür dört yığına (4096 bit veriyolu üzerinden) sahip bir işlemci, 2.66 TB / s’lik bir bellek bant genişliğine sahip olacaktır. SK Hynix HBM3 yığınlarının, Xperi Corp’a lisanslı DBI Ultra 2.5D / 3D hibrit bağlantı teknolojisini uygulayabilmesi muhtemeldir.
